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      华为、意法半导体联合设计芯片,走自研芯片之路
      http://www.biclopsgames.com 2020-05-11 14:45:28 21IC电子网
      电工电气网】讯
        对于华为来说,而想要获得更大的发展,自研芯片是一条必须要走的路。2019年是华为机遇与挑战并存的一年,而华为是在芯片领域取得最重要的成绩。
        据外媒报道称,华为正与芯片制造商意法半导体(STMicroonics)合作,共同设计移动和汽车相关超级自研芯片,而之所以要这么做,除了可以设计出更先进的芯片外,还能减少断供的风险。
        有知情人是表示,此举也有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术。在此之前,意法半导体只是华为的一家芯片供应商。此外,这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。
        此外,与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品。
        据市调机构CINNO Research的最新报告显示,在中国的手机处理器市场上,今年第一季度发生了一次重要转折,华为海思的麒麟处理器已经超越高通骁龙,首次排名第一!
        2019年第四季度,高通还把持着37.8%的市场份额,华为海思以1.3个百分点的差距屈居第二,而到了2020年第一季度,华为麒麟狂揽7.4个百分点而来到43.9%,高通则丢掉了5.0个百分点而降至32.8%,双方之间一下子就被拉开了一条鸿沟。
        目前,华为手机中海思麒麟处理器的占比已经达到90%,目前主打麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810。华为海思自2004年成立以来,取得如此成绩,多个领域如此强悍,真的不得不让人佩服。
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